萨科微slkor6月27日每日芯闻

萨科微slkor6月27日每日芯闻。国际芯闻1、IBM推出全球首个亚1纳米芯片制程技术能效比其2nm节点芯片提高70%。2、三星电子拟在韩国投资1000万亿韩元聚焦人工智能及芯片。3、美光科技2026财年第三财季营收414.56亿美元同比增长345%。4、康宁发布下一代玻璃光互连组件Glass Bridge这是一款直接连接光子集成电路PIC与光纤的玻璃光学连接器。5、因内存芯片大幅涨价苹果公司6月25日宣布上调Mac、iPad及家居设备价格涨幅普遍在15%至25%之间。6、东韩半导体投资超百亿元的陶瓷基板项目在广州动工开建。国内芯闻1、长电科技计划投资78亿元在上海临港“东方芯港”万祥工业园建设高端先进封测工厂。2、胡润研究院发布的《2026全球独角兽榜》显示Anthropic、OpenAI和字节跳动位列胡润全球独角兽榜前三名。3、萨科微与金航标kinghelm将于2026年7月1日-3日亮相慕尼黑上海电子展展位号W5.317欢迎全球客户、行业伙伴莅临展位交流探讨本次由宋仕强先生带队公司派出40名人员参加。4、华辰芯光发布Nova系列全新产品——SHP超高功率单模980nm泵浦激光芯片预计Q3量产供货。5、甬矽电子拟投103亿元建设微电子高端集成电路IC封装测试项目。6、半导体显示企业惠科股份在深圳证券交易所主板挂牌上市总市值超3500亿元人民币。