2026年各大车企开始了新一轮整车EE架构集中落地、贴身肉搏的关键窗口期。今年年初广汽正式发布了星灵电子电气架构4.0。据了解该架构搭载了3nm旗舰芯片首次实现了智能驾驶、智能座舱、底盘、动力、车身及车联网六域合一打造出行业集成度最高的中央计算平台。据了解广汽这套全新电子电气架构的通信带宽提升5倍跨系统协同响应时间压缩至2ms整车OTA升级时间从最快30分钟缩短至8分钟。与此同时小鹏汽车也发布了全新一代EEA4.0电子电气架构基于三颗自研图灵AI芯片构建超算平台总算力达2250TOPS最大通信带宽10Gbps整体提升33倍。无论是广汽的“六域合一”还是小鹏的“超高带宽”都指向同一个结论中央计算平台HPC正在从“舱驾一体”向“全域融合”进化。01“全域融合”成主流单芯片方案加速渗透目前国内领先的主机厂已经构建起“1个中央计算平台 2-4个区域控制器” 的EEA架构体系多域合一方案已经进入实质性落地阶段。比如小米汽车YU7已经实现四域合一将VCCD整车域控制器、DCD座舱域控制器、ADD辅助驾驶域控制器、T-Box通讯模块高度集成电子电气架构体积减少57%有效优化能效。而零跑汽车在2023年发布的四叶草架构也是“四域合一”中央集成式电子电气架构基于座舱域、智驾域、动力域、车身域融合为一。其中多颗SOC芯片负责数据处理控制智能驾舱和智能驾驶高性能MCU则是负责逻辑计算控制整车和车身。高工智能汽车研究院监测数据显示2025年中国市场不含进出口乘用车前装标配舱驾一体含多芯、单芯以及单板、多板部分整合车控和网关计算单元交付156.36万辆同比增长49.93%。在这其中全球首款基于高通SA8775的单芯片舱驾一体One Chip方案已经在极狐阿尔法T5上实现规模化量产开启了单芯片集成方案的落地元年。进入2026年单芯片方案的产业化进程骤然加速。高通SA8775P/SA8797、黑芝麻武当C1296等单芯片方案进入规模化量产周期例如车联天下基于骁龙8797的舱驾融合控制器预计2026年量产。在这其中黑芝麻智能已经与东风集团达成合作双方联合打造的东风天元智舱Plus舱驾一体量产化平台搭载了黑芝麻智能武当C1296芯片成功在一颗芯片上实现了智能座舱、L2行车辅助及FAPA泊车三大功能的集成。据了解该平台预计在2026年内至2027年实现多款车型的规模化量产未来有望全面搭载于东风旗下全部品牌。黑芝麻智能武当C1200家族是行业首颗原生支持多域融合的车规级芯片采用7nm车规级工艺单芯片即可实现座舱、智驾、网关、车控四大域的硬件级融合。其创新之处在于通过精心设计的安全硬隔离MPU与Hypervisor相结合的跨域架构既保障了功能安全与信息安全又从根本上解决了多芯片方案的资源冗余问题为软件定义汽车提供了高效的底层物理基础。资料显示武当C1200家族芯片内置车规级高性能CPU、GPU、DSP、NPU和实时处理等多模块并且精心设计了安全硬隔离MPUHypervisor相结合的跨域架构既确保了各个软件功能的相互独立隔离保障了功能安全与信息安全又有效避免了资源竞争、虚拟化额外开销等问题的发生。与此同时小鹏图灵芯片、蔚来神玑NX9031、理想马赫100等车企自研芯片快速上车叠加地平线星空系列芯片全生态入局One Chip单芯片舱驾融合方案的市场渗透率持续攀升。高工智能汽车研究院预测到2030年舱驾一体架构渗透率将突破30%。同时两域合一甚至是多域合一架构的全面普及。其中单芯片方案将凭借极高的性价比优势成为10-20万主流价位段的主力配置。02区域控制器快速下沉市场拐点已至在整车电子电气架构升级的浪潮下区域控制器ZCU已经成为下一个核心争夺点。多位业内人士表示区域控制器ZCU不仅融合了传统BCM的相关功能还进一步融合数字钥匙、动力控制、底盘控制、以太网网关等跨域功能实现硬件平台的复用、诸多功能的集成与本地化控制目前已经成为各大车企“降本增效”的核心利器。高工智能汽车研究院最新数据显示2025年中国市场不含进出口乘用车前装标配物理区域控制器ZCUHPCZCU架构下统计口径剔除位置域BCM部分车型交付量达到289.90万辆同比增长了92.79%年度渗透率已突破10%。2025年搭载ZCU的车型销量占比已经提升至5%部分头部传统自主品牌这一比重甚至已接近15%。此外随着零跑C10、B10等国民车型的搭载上市区域域控制器ZCU的搭载门槛正快速向着15万以下主流消费车型市场逐渐普及。未来ZCU将成为智能汽车架构的标配选项。按照高工智能汽车研究院给出的预测数据预计到2030年HPCZCU市场占比前装搭载率将突破30%。然而长期以来ZCU的核心主控芯片市场被英飞凌、NXP等国际巨头垄断。这一局面正在被国产芯片厂商打破。在北京国际车展期间欧冶半导体正式发布了国内首款面向智能汽车第三代E/E架构的高端ZCU主控芯片——工布565系列芯片。资料显示工布565系列芯片内置ML加速引擎采用低功耗、低位宽设计并提供0.5 TOPS算力旨在让传统区域控制器成为“区域智能体”。该芯片采用创新的“13”架构Network Router Data/IO/Power Hub不仅能实现纳秒级的TSN硬转发还首发搭载了车规级RRAM阻变存储器相较传统eFlash写入延时降低1000倍。这意味着ZCU不再仅仅是信号转发的“接线员”而是具备了本地实时决策能力的“智能节点”能够独立处理车身控制、智能供电及轻量级AI推理任务极大减轻了中央计算平台的负载。欧冶半导体可以提供完整覆盖智能汽车“中央计算区域控制端侧智能部件”三层架构的芯片及解决方案提供商成为国内为数不多的具备全栈EE架构芯片供给能力的厂商。据了解除了工布565系列芯片外欧冶半导体还可以提供龙泉560系列芯片等。龙泉560系列计算芯片内置高性能多核异构处理器支持多路视频输入、处理和显示输出集成高性能ISP图像处理引擎和AI处理引擎目前已与多家Tier1战略合作可广泛应用在前视一体机、行泊一体、舱驾一体等各类辅助智能驾驶域控制器以及AI车灯、电子后视镜、DMS/OMS等端侧智能部件。2026年已然成为国内汽车EE架构迭代的分水岭行业正式告别域控时代全面迈入“全域融合、分层协同、软硬一体”的全新发展阶段。这场贯穿芯片、架构、整车的全域智能化变革也将成为2026年汽车产业的核心主旋律。在此产业变革关键节点7月28日在上海新华联索菲特大酒店举办的2026高工智能汽车全域AI技术峰会顺势聚焦行业核心赛道汇聚车企、Tier1、芯片厂商等共600智能汽车产业链高层深入探讨舱驾融合、中央计算区域控制、AI座舱、软硬协同、车载大模型等核心话题。架构演进到哪一步、量产定点卡在哪、软硬协同还要补哪些坑都将在这一轮交流里摸出真章。
2026整车EE架构“大决战”：单芯片扛旗，国产芯杀入全域融合黄金期
2026年各大车企开始了新一轮整车EE架构集中落地、贴身肉搏的关键窗口期。今年年初广汽正式发布了星灵电子电气架构4.0。据了解该架构搭载了3nm旗舰芯片首次实现了智能驾驶、智能座舱、底盘、动力、车身及车联网六域合一打造出行业集成度最高的中央计算平台。据了解广汽这套全新电子电气架构的通信带宽提升5倍跨系统协同响应时间压缩至2ms整车OTA升级时间从最快30分钟缩短至8分钟。与此同时小鹏汽车也发布了全新一代EEA4.0电子电气架构基于三颗自研图灵AI芯片构建超算平台总算力达2250TOPS最大通信带宽10Gbps整体提升33倍。无论是广汽的“六域合一”还是小鹏的“超高带宽”都指向同一个结论中央计算平台HPC正在从“舱驾一体”向“全域融合”进化。01“全域融合”成主流单芯片方案加速渗透目前国内领先的主机厂已经构建起“1个中央计算平台 2-4个区域控制器” 的EEA架构体系多域合一方案已经进入实质性落地阶段。比如小米汽车YU7已经实现四域合一将VCCD整车域控制器、DCD座舱域控制器、ADD辅助驾驶域控制器、T-Box通讯模块高度集成电子电气架构体积减少57%有效优化能效。而零跑汽车在2023年发布的四叶草架构也是“四域合一”中央集成式电子电气架构基于座舱域、智驾域、动力域、车身域融合为一。其中多颗SOC芯片负责数据处理控制智能驾舱和智能驾驶高性能MCU则是负责逻辑计算控制整车和车身。高工智能汽车研究院监测数据显示2025年中国市场不含进出口乘用车前装标配舱驾一体含多芯、单芯以及单板、多板部分整合车控和网关计算单元交付156.36万辆同比增长49.93%。在这其中全球首款基于高通SA8775的单芯片舱驾一体One Chip方案已经在极狐阿尔法T5上实现规模化量产开启了单芯片集成方案的落地元年。进入2026年单芯片方案的产业化进程骤然加速。高通SA8775P/SA8797、黑芝麻武当C1296等单芯片方案进入规模化量产周期例如车联天下基于骁龙8797的舱驾融合控制器预计2026年量产。在这其中黑芝麻智能已经与东风集团达成合作双方联合打造的东风天元智舱Plus舱驾一体量产化平台搭载了黑芝麻智能武当C1296芯片成功在一颗芯片上实现了智能座舱、L2行车辅助及FAPA泊车三大功能的集成。据了解该平台预计在2026年内至2027年实现多款车型的规模化量产未来有望全面搭载于东风旗下全部品牌。黑芝麻智能武当C1200家族是行业首颗原生支持多域融合的车规级芯片采用7nm车规级工艺单芯片即可实现座舱、智驾、网关、车控四大域的硬件级融合。其创新之处在于通过精心设计的安全硬隔离MPU与Hypervisor相结合的跨域架构既保障了功能安全与信息安全又从根本上解决了多芯片方案的资源冗余问题为软件定义汽车提供了高效的底层物理基础。资料显示武当C1200家族芯片内置车规级高性能CPU、GPU、DSP、NPU和实时处理等多模块并且精心设计了安全硬隔离MPUHypervisor相结合的跨域架构既确保了各个软件功能的相互独立隔离保障了功能安全与信息安全又有效避免了资源竞争、虚拟化额外开销等问题的发生。与此同时小鹏图灵芯片、蔚来神玑NX9031、理想马赫100等车企自研芯片快速上车叠加地平线星空系列芯片全生态入局One Chip单芯片舱驾融合方案的市场渗透率持续攀升。高工智能汽车研究院预测到2030年舱驾一体架构渗透率将突破30%。同时两域合一甚至是多域合一架构的全面普及。其中单芯片方案将凭借极高的性价比优势成为10-20万主流价位段的主力配置。02区域控制器快速下沉市场拐点已至在整车电子电气架构升级的浪潮下区域控制器ZCU已经成为下一个核心争夺点。多位业内人士表示区域控制器ZCU不仅融合了传统BCM的相关功能还进一步融合数字钥匙、动力控制、底盘控制、以太网网关等跨域功能实现硬件平台的复用、诸多功能的集成与本地化控制目前已经成为各大车企“降本增效”的核心利器。高工智能汽车研究院最新数据显示2025年中国市场不含进出口乘用车前装标配物理区域控制器ZCUHPCZCU架构下统计口径剔除位置域BCM部分车型交付量达到289.90万辆同比增长了92.79%年度渗透率已突破10%。2025年搭载ZCU的车型销量占比已经提升至5%部分头部传统自主品牌这一比重甚至已接近15%。此外随着零跑C10、B10等国民车型的搭载上市区域域控制器ZCU的搭载门槛正快速向着15万以下主流消费车型市场逐渐普及。未来ZCU将成为智能汽车架构的标配选项。按照高工智能汽车研究院给出的预测数据预计到2030年HPCZCU市场占比前装搭载率将突破30%。然而长期以来ZCU的核心主控芯片市场被英飞凌、NXP等国际巨头垄断。这一局面正在被国产芯片厂商打破。在北京国际车展期间欧冶半导体正式发布了国内首款面向智能汽车第三代E/E架构的高端ZCU主控芯片——工布565系列芯片。资料显示工布565系列芯片内置ML加速引擎采用低功耗、低位宽设计并提供0.5 TOPS算力旨在让传统区域控制器成为“区域智能体”。该芯片采用创新的“13”架构Network Router Data/IO/Power Hub不仅能实现纳秒级的TSN硬转发还首发搭载了车规级RRAM阻变存储器相较传统eFlash写入延时降低1000倍。这意味着ZCU不再仅仅是信号转发的“接线员”而是具备了本地实时决策能力的“智能节点”能够独立处理车身控制、智能供电及轻量级AI推理任务极大减轻了中央计算平台的负载。欧冶半导体可以提供完整覆盖智能汽车“中央计算区域控制端侧智能部件”三层架构的芯片及解决方案提供商成为国内为数不多的具备全栈EE架构芯片供给能力的厂商。据了解除了工布565系列芯片外欧冶半导体还可以提供龙泉560系列芯片等。龙泉560系列计算芯片内置高性能多核异构处理器支持多路视频输入、处理和显示输出集成高性能ISP图像处理引擎和AI处理引擎目前已与多家Tier1战略合作可广泛应用在前视一体机、行泊一体、舱驾一体等各类辅助智能驾驶域控制器以及AI车灯、电子后视镜、DMS/OMS等端侧智能部件。2026年已然成为国内汽车EE架构迭代的分水岭行业正式告别域控时代全面迈入“全域融合、分层协同、软硬一体”的全新发展阶段。这场贯穿芯片、架构、整车的全域智能化变革也将成为2026年汽车产业的核心主旋律。在此产业变革关键节点7月28日在上海新华联索菲特大酒店举办的2026高工智能汽车全域AI技术峰会顺势聚焦行业核心赛道汇聚车企、Tier1、芯片厂商等共600智能汽车产业链高层深入探讨舱驾融合、中央计算区域控制、AI座舱、软硬协同、车载大模型等核心话题。架构演进到哪一步、量产定点卡在哪、软硬协同还要补哪些坑都将在这一轮交流里摸出真章。
