AI芯片火了英伟达、台积电几乎家喻户晓。但很少有人知道一颗AI芯片真正装进服务器之前还离不开一块只有几厘米大小的IC载板。礼鼎半导体科技深圳股份有限公司简称礼鼎半导体做的正是这门生意。7月2日礼鼎半导体正式向港交所递交主板上市申请。随着AI算力需求持续爆发这家公司的商业模式也迎来兑现时刻。那么它究竟是在赚什么钱未来还能不能继续赚下去01 卖什么礼鼎半导体成立于2019年是一家IC载板公司产品包括FCBGA、FCCSP和WBCSP及模组载板。其母公司是全球PCB印刷电路板龙头企业臻鼎科技集团。公司体属于半导体产业链中的封装材料企业。其提供IC载板产品最终进入服务器、AI CPU、手机、汽车等终端产品。整个半导体产业链上游是芯片设计公司和晶圆制造厂下游则是IC载板和封装测试企业。我们可以把半导体产业链理解为“盖房子”。芯片设计公司是画建筑图纸的比如英伟达NVIDIA、苹果Apple、高通Qualcomm它们负责设计芯片。有了设计图之后就轮到施工队进场。晶圆厂比如台积电TSM就是施工队负责把设计图变成真正的芯片。不过这时候生产出来的还只是一块几毫米大小的裸硅片无法直接使用。接下来就轮到礼鼎半导体登场了。礼鼎半导体所在的环节叫IC载板。你可以把它理解成芯片的地基。 芯片虽然已经造出来了但它必须先固定到一块高精度的小电路板上才能完成供电、信号传输和散热再交给封装厂组装成最终的CPU、GPU等芯片产品最后安装到AI服务器、手机、汽车等终端设备中。我们平时看到的电脑主板、手机主板就是PCB它负责把CPU、内存、显卡等各种电子元件连接起来。而IC载板则更像是一块迷你主板它夹在芯片和PCB之间虽然尺寸只有几厘米却决定着芯片能否稳定运行。 IC载板需要的技术难度更高。目前礼鼎半导体主要生产三类IC载板其中最重要的是FCBGA和FCCSP。你可以理解为FCBGA是高端CPU、GPU的载板。FCCSP主要用于手机处理器、WiFi芯片、电源管理芯片等消费电子产品是比较成熟的市场而FCBGA主要用于AI GPU、CPU、数据中心和高性能计算HPC等高端芯片。由于AI芯片需要传输更多数据、承受更高功耗因此FCBGA的制造难度和价值都远高于FCCSP。 同时FCBGA的利润也更高。国内单纯做IC载板业务的上市公司很少大部分都是PCB龙头在PCB业务成熟后再拓展出IC载板业务比如深南电路002916、兴森科技002436。一开始基本都是上市公司PCB赚钱再拿PCB利润补贴IC载板。02 毛利率首次转正商业模式能否兑现礼鼎半导体这几年的成长速度并不慢。2023年公司营收还只有11.83亿元到2025年已经增长到28.29亿元三年时间翻了一倍多。弗若斯特沙利文的数据按照收入规模计算2025年公司已经做到中国内地第三大IC载板厂商。并且在FCBGA及FCCSP载板领域礼鼎均市场份额分别约为17.1%和6.8%均位列中国内地厂商第一。不过礼鼎半导体最大的看点不仅是收入增长而是收入从哪里来。 前面说到高附加值的FCBGA业务2023年它还只是一个收入1.28亿元的小业务占总收入不到11%。短短两年后礼鼎半导体2025年的FCBGA收入已经接近10亿元2026年第一季度占比进一步突破40%。换句话说公司每赚10块钱就4块钱来自FCBGA。当然公司原本的主力产品FCCSP收入依然在增长只是其收入占比从58.4%一路降到了33.6%。不过高增长的背后也需要高投入。IC载板并不是一门轻资产生意。一条高端产线动辄需要几十亿元投入设备刚装好折旧和研发费用就已经开始计入成本。公司投资性现金流在2023至2025年及2026年第一季度持续流出分别为-26.61亿元、-10.56亿元、-4.28亿元及-1.28亿元。同时为了补充资金礼鼎半导体已经经历了4轮融资。每年公司融资性现金流都是持续流入的。截至2026年3月31日公司现金及现金等价物为4.92亿元。过去几年礼鼎半导体一直处于亏损状态2023年至2025年分别亏损7.53亿元、4.05亿元和3.29亿元。好消息是这种情况开始出现变化。随着新产能逐渐释放产品良率不断提高公司第一次摸到了盈利的门槛。2026年第一季度礼鼎半导体实现净利润5011万元整体毛利率提升到15.9%。更让市场关注的是FCBGA终于赚钱了。2026年一季度FCBGA业务毛利率第一次转正达到7.5%FCCSP毛利率也进一步提升到36.1%另一块WBCSP业务也结束了亏损。而未来决定礼鼎半导体收入空间因素是公司未来能否从日本、台湾企业手里抢到市场实现国产替代。03 价格不便宜但可观望从收入结构来看公司卖的还是IC载板但客户和市场已经变了。2023年公司来自AI和高性能计算领域的收入还不到3000万元。到了2025年这项收入已经超过7亿元今年一季度又实现3亿元。其他领域比如智能装置收入从2023年的8.1亿增长到2025年的13.62亿元储能领域从1.75亿元增长到3.52亿元汽车及机器人和网络通信领域收入则有所下滑。公司开始赚钱了但新的问题也来了。半导体有一个特点——景气的时候大家一起扩产不景气的时候又一起打价格战。IC载板建一条产线往往要几年时间等新产能全部建好市场需求可能已经变了这也是整个行业一直绕不开的周期风险。另外公司对大客户的依赖依然不低。今年一季度前五大客户贡献了礼鼎半导体68.1%的收入其中第一大客户A就占了29%。还有一点值得留意礼鼎半导体是从母公司臻鼎科技集团分拆出来的。目前控股股东臻鼎科技集团仍持有公司60.75%的股份。起初礼鼎半导体的收入比较依赖母公司后来逐年下降。臻鼎集团在2023年是礼鼎半导体第二大客户贡献2.79亿元占23.6%但2024年降至几乎可以忽略的0.02亿元2025年回升至0.69亿元2026年第一季度再次进入前五金额为0.47亿元占5.1%。然而PCB属于成熟行业而IC载板属于半导体产业两者估值逻辑完全不同。如果一直放在PCB集团里面资本市场很难给予半导体公司的估值。2023年开始礼鼎半导体开始引入产业资本。2026年6月公司完成上市前最后一轮融资引入了多家市场化投资机构包括Pai Vista Ltd. 、ASEAME Partners LP和中信证券投资。最后一轮融资公司融资价格为每股18元投后估值约152亿元。这个价格贵不贵【港股价值线】认为价格其实不便宜。礼鼎半导体2026年第一季度才首次实现盈利目前依然处在盈利验证阶段这个价格买的已经不仅是当前的利润而是未来FCBGA业务的成长空间。来源/港股价值线END
礼鼎半导体的IC载板生意，能撑起150亿估值吗？
AI芯片火了英伟达、台积电几乎家喻户晓。但很少有人知道一颗AI芯片真正装进服务器之前还离不开一块只有几厘米大小的IC载板。礼鼎半导体科技深圳股份有限公司简称礼鼎半导体做的正是这门生意。7月2日礼鼎半导体正式向港交所递交主板上市申请。随着AI算力需求持续爆发这家公司的商业模式也迎来兑现时刻。那么它究竟是在赚什么钱未来还能不能继续赚下去01 卖什么礼鼎半导体成立于2019年是一家IC载板公司产品包括FCBGA、FCCSP和WBCSP及模组载板。其母公司是全球PCB印刷电路板龙头企业臻鼎科技集团。公司体属于半导体产业链中的封装材料企业。其提供IC载板产品最终进入服务器、AI CPU、手机、汽车等终端产品。整个半导体产业链上游是芯片设计公司和晶圆制造厂下游则是IC载板和封装测试企业。我们可以把半导体产业链理解为“盖房子”。芯片设计公司是画建筑图纸的比如英伟达NVIDIA、苹果Apple、高通Qualcomm它们负责设计芯片。有了设计图之后就轮到施工队进场。晶圆厂比如台积电TSM就是施工队负责把设计图变成真正的芯片。不过这时候生产出来的还只是一块几毫米大小的裸硅片无法直接使用。接下来就轮到礼鼎半导体登场了。礼鼎半导体所在的环节叫IC载板。你可以把它理解成芯片的地基。 芯片虽然已经造出来了但它必须先固定到一块高精度的小电路板上才能完成供电、信号传输和散热再交给封装厂组装成最终的CPU、GPU等芯片产品最后安装到AI服务器、手机、汽车等终端设备中。我们平时看到的电脑主板、手机主板就是PCB它负责把CPU、内存、显卡等各种电子元件连接起来。而IC载板则更像是一块迷你主板它夹在芯片和PCB之间虽然尺寸只有几厘米却决定着芯片能否稳定运行。 IC载板需要的技术难度更高。目前礼鼎半导体主要生产三类IC载板其中最重要的是FCBGA和FCCSP。你可以理解为FCBGA是高端CPU、GPU的载板。FCCSP主要用于手机处理器、WiFi芯片、电源管理芯片等消费电子产品是比较成熟的市场而FCBGA主要用于AI GPU、CPU、数据中心和高性能计算HPC等高端芯片。由于AI芯片需要传输更多数据、承受更高功耗因此FCBGA的制造难度和价值都远高于FCCSP。 同时FCBGA的利润也更高。国内单纯做IC载板业务的上市公司很少大部分都是PCB龙头在PCB业务成熟后再拓展出IC载板业务比如深南电路002916、兴森科技002436。一开始基本都是上市公司PCB赚钱再拿PCB利润补贴IC载板。02 毛利率首次转正商业模式能否兑现礼鼎半导体这几年的成长速度并不慢。2023年公司营收还只有11.83亿元到2025年已经增长到28.29亿元三年时间翻了一倍多。弗若斯特沙利文的数据按照收入规模计算2025年公司已经做到中国内地第三大IC载板厂商。并且在FCBGA及FCCSP载板领域礼鼎均市场份额分别约为17.1%和6.8%均位列中国内地厂商第一。不过礼鼎半导体最大的看点不仅是收入增长而是收入从哪里来。 前面说到高附加值的FCBGA业务2023年它还只是一个收入1.28亿元的小业务占总收入不到11%。短短两年后礼鼎半导体2025年的FCBGA收入已经接近10亿元2026年第一季度占比进一步突破40%。换句话说公司每赚10块钱就4块钱来自FCBGA。当然公司原本的主力产品FCCSP收入依然在增长只是其收入占比从58.4%一路降到了33.6%。不过高增长的背后也需要高投入。IC载板并不是一门轻资产生意。一条高端产线动辄需要几十亿元投入设备刚装好折旧和研发费用就已经开始计入成本。公司投资性现金流在2023至2025年及2026年第一季度持续流出分别为-26.61亿元、-10.56亿元、-4.28亿元及-1.28亿元。同时为了补充资金礼鼎半导体已经经历了4轮融资。每年公司融资性现金流都是持续流入的。截至2026年3月31日公司现金及现金等价物为4.92亿元。过去几年礼鼎半导体一直处于亏损状态2023年至2025年分别亏损7.53亿元、4.05亿元和3.29亿元。好消息是这种情况开始出现变化。随着新产能逐渐释放产品良率不断提高公司第一次摸到了盈利的门槛。2026年第一季度礼鼎半导体实现净利润5011万元整体毛利率提升到15.9%。更让市场关注的是FCBGA终于赚钱了。2026年一季度FCBGA业务毛利率第一次转正达到7.5%FCCSP毛利率也进一步提升到36.1%另一块WBCSP业务也结束了亏损。而未来决定礼鼎半导体收入空间因素是公司未来能否从日本、台湾企业手里抢到市场实现国产替代。03 价格不便宜但可观望从收入结构来看公司卖的还是IC载板但客户和市场已经变了。2023年公司来自AI和高性能计算领域的收入还不到3000万元。到了2025年这项收入已经超过7亿元今年一季度又实现3亿元。其他领域比如智能装置收入从2023年的8.1亿增长到2025年的13.62亿元储能领域从1.75亿元增长到3.52亿元汽车及机器人和网络通信领域收入则有所下滑。公司开始赚钱了但新的问题也来了。半导体有一个特点——景气的时候大家一起扩产不景气的时候又一起打价格战。IC载板建一条产线往往要几年时间等新产能全部建好市场需求可能已经变了这也是整个行业一直绕不开的周期风险。另外公司对大客户的依赖依然不低。今年一季度前五大客户贡献了礼鼎半导体68.1%的收入其中第一大客户A就占了29%。还有一点值得留意礼鼎半导体是从母公司臻鼎科技集团分拆出来的。目前控股股东臻鼎科技集团仍持有公司60.75%的股份。起初礼鼎半导体的收入比较依赖母公司后来逐年下降。臻鼎集团在2023年是礼鼎半导体第二大客户贡献2.79亿元占23.6%但2024年降至几乎可以忽略的0.02亿元2025年回升至0.69亿元2026年第一季度再次进入前五金额为0.47亿元占5.1%。然而PCB属于成熟行业而IC载板属于半导体产业两者估值逻辑完全不同。如果一直放在PCB集团里面资本市场很难给予半导体公司的估值。2023年开始礼鼎半导体开始引入产业资本。2026年6月公司完成上市前最后一轮融资引入了多家市场化投资机构包括Pai Vista Ltd. 、ASEAME Partners LP和中信证券投资。最后一轮融资公司融资价格为每股18元投后估值约152亿元。这个价格贵不贵【港股价值线】认为价格其实不便宜。礼鼎半导体2026年第一季度才首次实现盈利目前依然处在盈利验证阶段这个价格买的已经不仅是当前的利润而是未来FCBGA业务的成长空间。来源/港股价值线END
