Cadence 小知识(26)---设置铜皮连接方式

目录01 | 问题介绍02 | 适用环境03 | 操作步骤04 | 总 结01 |问题介绍如果细心观察可以看到PCB上大面积铺铜与焊盘、过孔连接方式各有不同有的是全连接、有的是“十”字形连接还有“米”字形连接这些连接方式不是随意的它们都有相应的作用效果全连接这种方式电气性能最好连接阻抗最小散热好适合用在电源大电流、对散热有要求的场景缺点就是散热太快手工焊接可能会“立碑”后期维修拆件困难“十”字连接这种方式正好与全连接相反好焊接可吸收应力防止铜皮热胀冷缩拉扯焊盘导致焊盘脱落断裂等问题适合用在常规电路的各类元件引脚焊盘上尤其对高频信号友好能减少一定的寄生参数因此本期内容记述Cadence下如何设置铜皮的连接方式。02 |适用环境· Cadence版本17.4已打补丁· 系统版本Win 1103 |操作步骤连接方式的设置分为两种一种是全局设置另一种是针对特定的焊盘或过孔进行设置先介绍第一种全局设置的操作步骤详细如下第一步打开需要设置的PCB工程文件第二步打开全局动态铜皮参数设置窗口①、依次选择“Shape - Global Dynamic Paramters…”打开铜皮动态参数设置窗口第三步修改连接参数①、在窗口中切换到“Thermal relief connects”栏②、焊盘类型分别表示通孔焊盘、贴片焊盘、过孔③、设置连接方式“Full contact”是全连接“Orthogonal”表示十字连接“Diagonal”表示斜十字连接“8 way connect”表示米字形连接④、设置最小和最大连接点最小连接点不少于1个最大不超过设置的类型数比如十字形连接最大连接点就是4个全部设置完成后点击Apply即可设置完毕后回到PCB工程窗口可以看到焊盘和过孔的连接方式已生效连接桥的宽度是默认的最小线宽接着介绍第二种针对特定的焊盘、过孔设置铜皮连接方式详细步骤如下第一步打开特性编辑窗口①、在PCB工程中选中需要设置的焊盘或过孔右击选择“Property edit”打开特性编辑窗口第二步添加连接特性①、在窗口中下拉选项找到“Dyn_thermal_Con_Type”和“Dyn_Overzise_Therm_Width_Array”两个选项并单击添加特性到右侧第一个特性可设置连接方式第二个特性可设置连接桥的宽度②、如果特性设置错误可点击Reset重置特性③、“Assign…”可打开对应特性的设置窗口第三步设置连接方式和连接桥的宽度①、此处可以给单独的层进行设置如果设置“Cdn_All”即所有层适用②、和全局设置一样可选连接方式各种方式含义已在全局设置中介绍过不再赘述全部设置完成后点击OK即可③、根据需要设置连接桥的宽度例如此处设置为8mil设置完成后点击OK如果不设置连接桥宽度特性会以默认的最小线宽设置当全部完成后点击Apply应用并关闭窗口回到PCB窗口可以看到刚刚选中的过孔与铜皮的连接方式已经修改并生效效果如下以上就是铜皮连接设置的全部操作过程。04 |总 结铜皮不同的连接方式有不同的作用不可随意设置更不可乱设置要根据具体的电路功能来设置在修改前要做好评估否则可能会适得其反日拱一卒到此结束希望能给朋友们带来帮助~