2026年人工智能芯片与集成电路国际会议（AICsE 2026）邀您相聚太原！

会议亮点速览 时间2026年8月21日-23日 地点中国 · 太原 出版EI数据库收录 主题AI芯片 | 集成电路 | 智能电子系统 会议简介2026年人工智能芯片、集成电路与电子国际会议AICsE 2026将由太原理工大学、国际计算机与电子工程学会主办西交利物浦大学、河南理工大学协办聚焦当前最具潜力的AI硬件、先进IC设计、智能电子系统等前沿方向诚邀全球高校、科研院所及企业界的专家学者共聚太原交流最新成果推动产学研深度融合。 重磅主讲嘉宾部分刘俊杰 教授山东科技大学IEEE/IET Fellow长江学者主题微纳电子现状与可靠性挑战陈伟 教授西交利物浦大学芯片学院院长美国国家发明家学院院士程建群 教授泉州信息工程学院长江学者主题面向关键边缘计算的AI处理器Yong-Young Noh 教授韩国浦项科技大学韩国科学技术院院士主题高性能p型半导体晶体管 主题含三大TrackTrack 1AI芯片微纳电子、柔性电子、边缘AI、NPU、光子AI加速器、光学神经网络、CPO光互连等Track 2集成电路射频/毫米波电路、SoC、EDA工具、生物医学电路、硅光子收发机、PLL/时钟电路等Track 3电子类脑电子、可穿戴设备、智能电子系统、柔性电子、FMCW激光雷达SoC、2.5D/3D封装等 初步日程日期 安排8月21日 现场报到8月22日 开幕式 主题报告 分会场报告 晚宴颁奖8月23日 学术考察待定 如需咨询或申请分会场/审稿/委员会欢迎联系组委会。 更多信息 论文模板 投稿系统见官网欢迎转发、投稿、参会一起推动AI芯片与集成电路的前沿发展