Altium Designer 22 导出 Gerber 文件全流程实战指南作为一名刚接触PCB设计的工程师第一次使用Gerber文件进行生产打样可能会遇到各种问题。本文将手把手带你完成从AD22软件设置到嘉立创平台下单的完整流程重点解决那些容易被忽略却可能导致生产失败的细节问题。1. 准备工作与环境配置在开始导出Gerber文件前有几个关键准备工作需要完成。首先确保你的Altium Designer 22已正确安装并激活建议使用最新补丁版本以避免已知bug。对于公司项目最好先与同事确认是否有特定的设计规范或Gerber输出要求。推荐的项目文件夹结构Project_Name/ ├── Schematics/ # 原理图文件 ├── PCB/ # PCB设计文件 ├── Outputs/ # 输出文件目录手动创建 └── Docs/ # 相关文档提示建议在输出Gerber前先进行DRC检查确保没有未连接的网络或间距违规。2. Gerber文件基础设置2.1 设置正确的设计原点设计原点的选择直接影响后续生产设备的识别精度。在AD22中设置原点的步骤如下打开PCB文件进入Edit菜单选择Origin → Set将原点设置在PCB左下角外侧约5mm处便于机械加工识别操作路径Edit → Origin → Set为什么选择左下角这是行业惯例方便生产设备统一坐标系定位。保持与大多数CAM软件处理习惯一致。2.2 分孔图(Legend)的放置技巧分孔图是Gerber文件中容易被忽视但极其重要的一部分它包含了所有钻孔的尺寸和数量信息。放置步骤切换到Drill Drawing层使用Place → String命令输入.Legend作为文本内容将文本放置在PCB右侧空白区域注意确保.Legend文本完全位于PCB板框之外避免影响实际生产图形。3. 输出Gerber文件详细步骤3.1 Gerber文件输出设置进入File → Fabrication Outputs → Gerber Files会出现详细的设置对话框。以下是关键参数说明参数项推荐设置说明单位Millimeters公制单位更符合国内生产习惯格式4:4最高精度设置层选择Select Used自动选择所有使用到的层镜像层全部取消勾选除非特殊要求一般不镜像常见问题排查如果发现某些层缺失检查是否在层堆栈管理器中启用了该层出现光圈未定义警告时选择Embedded apertures选项3.2 钻孔文件输出要点数控钻孔需要专门的NC Drill文件与普通Gerber文件分开输出。关键设置如下进入File → Fabrication Outputs → NC Drill Files单位选择Millimeters格式选择4:4勾选Suppress leading zeroes其他选项保持默认重要提示输出后会生成.Cam临时文件务必选择Dont Save不保存4. 文件检查与整理4.1 必须检查的关键文件完成输出后在项目输出文件夹中应该包含以下关键文件类型.GTL (顶层铜箔).GBL (底层铜箔).GTO (顶层丝印).GPT (顶层焊盘).GTS (顶层阻焊).GBS (底层阻焊).TXT (钻孔文件)必须删除的文件所有.Cam临时文件任何.PcbDoc备份文件非生产相关的报告文件4.2 使用GC-Prevue进行最终验证嘉立创提供的GC-Prevue工具可以免费验证Gerber文件下载安装GC-Prevue导入所有Gerber文件检查各层对齐情况确认钻孔文件与设计一致专业建议将验证通过的Gerber文件压缩为ZIP格式文件名包含版本号和日期如ProjectA_V1.2_20240515.zip。5. 嘉立创下单全流程5.1 平台注册与准备首次使用嘉立创需要完成企业认证注册账号并完成实名认证提交企业营业执照公司账号必需设置常用收货地址和发票信息5.2 小助手下单步骤详解登录嘉立创官网进入下单页面选择PCB打样服务上传Gerber压缩包确认系统自动解析的层对应关系填写工艺要求板厚通常1.6mm铜厚常规1oz阻焊颜色表面处理有铅/无铅喷锡等常见工艺选择参考表需求场景推荐工艺成本考量普通测试板有铅喷锡经济实惠无铅要求沉金成本较高但可靠性好高频电路沉银信号完整性更佳5.3 支付与进度跟踪完成订单提交后系统会生成报价单。公司采购通常需要下载正式报价单走内部审批流程对公转账或使用预存款支付在我的订单中跟踪生产进度6. 高级技巧与问题排查6.1 特殊设计注意事项对于含有以下特性的设计需要额外注意盲埋孔设计阻抗控制要求特殊外形如拼板高频信号层叠结构解决方案提前与嘉立创技术支持沟通在备注栏详细说明特殊要求提供额外的说明文档6.2 常见错误与解决方法根据多年经验总结的典型问题文件解析错误原因层命名不规范解决使用标准层命名或手动指定对应关系钻孔偏移原因原点设置不一致解决确认设计原点与Gerber输出原点一致阻焊开窗不全原因焊盘属性设置问题解决检查焊盘的Force Complete Tenting选项在实际项目中我遇到最棘手的问题是BGA区域的微孔未能正确生成钻孔文件后来发现是孔径设置超出了常规范围。现在每次输出Gerber后都会专门检查最小孔径是否被正确识别。
Altium Designer 22 导出 Gerber 文件保姆级教程（附嘉立创下单全流程）
Altium Designer 22 导出 Gerber 文件全流程实战指南作为一名刚接触PCB设计的工程师第一次使用Gerber文件进行生产打样可能会遇到各种问题。本文将手把手带你完成从AD22软件设置到嘉立创平台下单的完整流程重点解决那些容易被忽略却可能导致生产失败的细节问题。1. 准备工作与环境配置在开始导出Gerber文件前有几个关键准备工作需要完成。首先确保你的Altium Designer 22已正确安装并激活建议使用最新补丁版本以避免已知bug。对于公司项目最好先与同事确认是否有特定的设计规范或Gerber输出要求。推荐的项目文件夹结构Project_Name/ ├── Schematics/ # 原理图文件 ├── PCB/ # PCB设计文件 ├── Outputs/ # 输出文件目录手动创建 └── Docs/ # 相关文档提示建议在输出Gerber前先进行DRC检查确保没有未连接的网络或间距违规。2. Gerber文件基础设置2.1 设置正确的设计原点设计原点的选择直接影响后续生产设备的识别精度。在AD22中设置原点的步骤如下打开PCB文件进入Edit菜单选择Origin → Set将原点设置在PCB左下角外侧约5mm处便于机械加工识别操作路径Edit → Origin → Set为什么选择左下角这是行业惯例方便生产设备统一坐标系定位。保持与大多数CAM软件处理习惯一致。2.2 分孔图(Legend)的放置技巧分孔图是Gerber文件中容易被忽视但极其重要的一部分它包含了所有钻孔的尺寸和数量信息。放置步骤切换到Drill Drawing层使用Place → String命令输入.Legend作为文本内容将文本放置在PCB右侧空白区域注意确保.Legend文本完全位于PCB板框之外避免影响实际生产图形。3. 输出Gerber文件详细步骤3.1 Gerber文件输出设置进入File → Fabrication Outputs → Gerber Files会出现详细的设置对话框。以下是关键参数说明参数项推荐设置说明单位Millimeters公制单位更符合国内生产习惯格式4:4最高精度设置层选择Select Used自动选择所有使用到的层镜像层全部取消勾选除非特殊要求一般不镜像常见问题排查如果发现某些层缺失检查是否在层堆栈管理器中启用了该层出现光圈未定义警告时选择Embedded apertures选项3.2 钻孔文件输出要点数控钻孔需要专门的NC Drill文件与普通Gerber文件分开输出。关键设置如下进入File → Fabrication Outputs → NC Drill Files单位选择Millimeters格式选择4:4勾选Suppress leading zeroes其他选项保持默认重要提示输出后会生成.Cam临时文件务必选择Dont Save不保存4. 文件检查与整理4.1 必须检查的关键文件完成输出后在项目输出文件夹中应该包含以下关键文件类型.GTL (顶层铜箔).GBL (底层铜箔).GTO (顶层丝印).GPT (顶层焊盘).GTS (顶层阻焊).GBS (底层阻焊).TXT (钻孔文件)必须删除的文件所有.Cam临时文件任何.PcbDoc备份文件非生产相关的报告文件4.2 使用GC-Prevue进行最终验证嘉立创提供的GC-Prevue工具可以免费验证Gerber文件下载安装GC-Prevue导入所有Gerber文件检查各层对齐情况确认钻孔文件与设计一致专业建议将验证通过的Gerber文件压缩为ZIP格式文件名包含版本号和日期如ProjectA_V1.2_20240515.zip。5. 嘉立创下单全流程5.1 平台注册与准备首次使用嘉立创需要完成企业认证注册账号并完成实名认证提交企业营业执照公司账号必需设置常用收货地址和发票信息5.2 小助手下单步骤详解登录嘉立创官网进入下单页面选择PCB打样服务上传Gerber压缩包确认系统自动解析的层对应关系填写工艺要求板厚通常1.6mm铜厚常规1oz阻焊颜色表面处理有铅/无铅喷锡等常见工艺选择参考表需求场景推荐工艺成本考量普通测试板有铅喷锡经济实惠无铅要求沉金成本较高但可靠性好高频电路沉银信号完整性更佳5.3 支付与进度跟踪完成订单提交后系统会生成报价单。公司采购通常需要下载正式报价单走内部审批流程对公转账或使用预存款支付在我的订单中跟踪生产进度6. 高级技巧与问题排查6.1 特殊设计注意事项对于含有以下特性的设计需要额外注意盲埋孔设计阻抗控制要求特殊外形如拼板高频信号层叠结构解决方案提前与嘉立创技术支持沟通在备注栏详细说明特殊要求提供额外的说明文档6.2 常见错误与解决方法根据多年经验总结的典型问题文件解析错误原因层命名不规范解决使用标准层命名或手动指定对应关系钻孔偏移原因原点设置不一致解决确认设计原点与Gerber输出原点一致阻焊开窗不全原因焊盘属性设置问题解决检查焊盘的Force Complete Tenting选项在实际项目中我遇到最棘手的问题是BGA区域的微孔未能正确生成钻孔文件后来发现是孔径设置超出了常规范围。现在每次输出Gerber后都会专门检查最小孔径是否被正确识别。
