最近AD25画图拿去立创打板子老是出问题…不是丢孔位就是丢焊盘…立创有板厂用的AD23所以如果是AD新版本要小心有可能会有很神奇的错误比如如果你的焊盘是custom shape自定义焊盘低版本打开的时候就会丢失所以还是不偷懒了直接导出Gerber文件万事还得靠自己还是不能偷懒导出Gerber文件首先先选择文件 - 制造导出 - Gerber Files2、打开之后让我们来分析一下这一个界面左上角是用来导出的 Gerber 文本数据中所使用的物理度量单位和解析度精度为啥要选择mil呢这种不是选择越精密越好吗在经典的老版本 Altium Designer比如十几年前的 AD9、AD10 甚至更早的 Protel 99SE中单位选择 Inches 时精度最高可以选到 2:5即整数 2 位小数 5 位而在当时如果单位选 Millimeters软件最高的精度只支持 3:3为了防止板子上的微小走线变形当年的工程师和教程作者统一达成共识必须选精度更高的 0.01 mil。这个习惯被一代代写教程、拍视频的人直接沿用至今。当然还有一些其他的原因比如板厂那边的解析软件等等所以还是用mil格式选择0.01mil最稳妥左边中间设置的是导出的文件格式这两个格式的区别是什么呢传统格式 filename.* (RS-274X)新版格式 *.gbr (Gerber X2)1998 年发布老牌经典2014 年发布现代标准仅靠文件后缀名区分GTL/GBL/GTO…靠文件内部的智能元数据Tags识别弱容易把中间层顺序搞反极强内部自带层叠顺序说明不包含需要额外导 IPC-D-356可直接集成厂端一眼看出哪根线连哪里100% 完美支持自动化系统最爱支持但遇到极个别小厂老系统可能会卡壳所以还是选传统格式 filename.* 吧因为你不知道对方板厂会不会支持.gbr有稳定的标准选这个准没错这个三个选项分别是啥意思呢Include unconnected mid-layer pad包含未连接的中层焊盘Generate Reports生成报告Merge regions and pads inside Footprint合并封装内的铜皮与焊盘第一个主要是针对多层板的如果这个引脚在中间层比如 Layer2没有任何电气连接没走线也没连内层铜箔这就是一个“未连接的中层焊盘”如果不选择的话软件可能会丢弃它这样图纸上就会留下一个空的孔所以还是选上吧第二个就是一个辅助功能勾选上了之后在生成 Gerber 图形文件的同时Altium Designer 会额外生成一个后缀为 .REP 的纯文本文件Report 文件这个文件不是给 PCB 厂加工用的而是留给你自己备查的。如果导出报错或者想确认刚才丢出去的格式对不对看一眼这个 .REP 文本会非常直观【虽然我也不会看】第三个是因为有些复杂的元器件封装Footprint内部为了做特殊的散热、异形焊盘、或者大电流导电设计者会在封装里直接放置 Region实心铜皮铜箔并且让这个 Region 与某个 Pad焊盘重叠接触融为一体如果选上的话软件在导出那一瞬间会把这个封装里连在同一个网络上、且挨在一起的 Region 和 Pad 进行布尔运算合并Union变成一个整体的、单一的异形几何图形还是建议不要选择现在的 PCB 厂 CAM 软件如 CAM350非常聪明重叠的铜皮和焊盘它们会自动处理叠加完全不需要我们在 AD 端做合并。如果强行勾选它在遇到一些极为复杂的异形焊盘时AD 底层由于计算逻辑问题反而偶尔会发生“几何图形畸变”或边缘锯齿带来不必要的风险之后就是右边这里要更加关键一些这里决定了你导出的层级首先可以先过滤一下把自己用到的层级先选择出来让我们来一层一层看这些文件到底是在干嘛层名介绍Board Outline板子外框记录了 PCB 的物理外形尺寸和边界Copper Layers铜箔层/走线层包含正面和背面所有的走线Silkscreen丝印层/文字图层顶层/底层丝印Solder Mask阻焊层/绿油层顶层/底层 阻焊开窗Paste Mask钢网层/锡膏层顶层/底层 钢网锡膏Mechanical Layers机械层机械层定义板子外形、工艺说明等等Other Layers其他层keepout layer、焊盘层等等Drill drawing钻孔层Drill guide钻孔向导注意阻焊层的逻辑是“反向显示”。在 Gerber 里有图形的地方代表“这里不开绿油要裸露铜箔”注意板框 / 孔位的定义不要放在Keepout Layer里面嘉立创令令令申申申申申不要放在Keepout Layer里面你放在那个里面有可能会错误不过你都导出Gerber了应该不会错吧反正都放机械一层keepout Layer可以不导出避免混淆还有孔位开槽一定要在机械一层里面画一个封闭的图形AD的那个区域转为开孔功能只是给3D渲染用的…这个打错了立创不赔的…这里有个很神奇的层级焊盘层这两个层在 Altium Designer 里叫做 Pad Master主焊盘层。它不是 PCB 上的某个物理实体它既不是铜箔也不是阻焊也不是锡膏而是软件把板子上所有焊盘的坐标和形状单独提取出来组合而成的一个纯数据参考层。在早期非常古老的电子制造时代板厂或者贴片厂由于软件不够智能需要这个独立的焊盘层来快速辅助定位孔位或者制作简易的测试架。所以…要加吗其实也可以不加但是加上也没关系如果是打单面板有些插件元件顶层焊盘也有的顶层底层这个可以一起导出来立创会区分的其他板厂不确定钻孔层和钻孔向导不用导出。它们只是用一些特定的几何符号如三角形、十字来可视化表示哪里有孔。为什么没勾选 因为它们不是真正的数控钻孔数据。真正用来给钻孔机吃的数据是后面单独导出的 NC Drill 文件。因此这里默认不勾选Plot 框为空是完全正确的。选完的结果选完之后电机Apply即可然后AD会跳出来一个窗口这个窗口不用管可以简单看一下里面的图形有没有错误不用保存导出钻孔文件接下来我们要导出钻孔文件选择英寸24精度。这里你可能会疑惑前面Gerber选的不是25吗额但是我看的绝大多数教程都是24那就选24吧只是差一点点精度而已没关系摒弃前导零是为了适配钻孔机器的选中就行坐标位置记得选择相对原点就是你设置的原点不然可能会偏移很多其他的。再加一个生成EIA二进制钻孔文件好了这个也是辅助的老版本钻孔机器可能会用到后面跳出来啥都选择确定导出坐标原点上贴片机贴片的时候需要坐标元件选择 Generates pick and place files格式改成CSV或者看贴片车间需要什么格式就改什么格式好了然后其他不变直接导出即可文件就会在这个Outputs里面后面要用就可以直接使用了打板子的时候放着一块传给打板厂也没问题
AD25 — 导出Gerber文件
最近AD25画图拿去立创打板子老是出问题…不是丢孔位就是丢焊盘…立创有板厂用的AD23所以如果是AD新版本要小心有可能会有很神奇的错误比如如果你的焊盘是custom shape自定义焊盘低版本打开的时候就会丢失所以还是不偷懒了直接导出Gerber文件万事还得靠自己还是不能偷懒导出Gerber文件首先先选择文件 - 制造导出 - Gerber Files2、打开之后让我们来分析一下这一个界面左上角是用来导出的 Gerber 文本数据中所使用的物理度量单位和解析度精度为啥要选择mil呢这种不是选择越精密越好吗在经典的老版本 Altium Designer比如十几年前的 AD9、AD10 甚至更早的 Protel 99SE中单位选择 Inches 时精度最高可以选到 2:5即整数 2 位小数 5 位而在当时如果单位选 Millimeters软件最高的精度只支持 3:3为了防止板子上的微小走线变形当年的工程师和教程作者统一达成共识必须选精度更高的 0.01 mil。这个习惯被一代代写教程、拍视频的人直接沿用至今。当然还有一些其他的原因比如板厂那边的解析软件等等所以还是用mil格式选择0.01mil最稳妥左边中间设置的是导出的文件格式这两个格式的区别是什么呢传统格式 filename.* (RS-274X)新版格式 *.gbr (Gerber X2)1998 年发布老牌经典2014 年发布现代标准仅靠文件后缀名区分GTL/GBL/GTO…靠文件内部的智能元数据Tags识别弱容易把中间层顺序搞反极强内部自带层叠顺序说明不包含需要额外导 IPC-D-356可直接集成厂端一眼看出哪根线连哪里100% 完美支持自动化系统最爱支持但遇到极个别小厂老系统可能会卡壳所以还是选传统格式 filename.* 吧因为你不知道对方板厂会不会支持.gbr有稳定的标准选这个准没错这个三个选项分别是啥意思呢Include unconnected mid-layer pad包含未连接的中层焊盘Generate Reports生成报告Merge regions and pads inside Footprint合并封装内的铜皮与焊盘第一个主要是针对多层板的如果这个引脚在中间层比如 Layer2没有任何电气连接没走线也没连内层铜箔这就是一个“未连接的中层焊盘”如果不选择的话软件可能会丢弃它这样图纸上就会留下一个空的孔所以还是选上吧第二个就是一个辅助功能勾选上了之后在生成 Gerber 图形文件的同时Altium Designer 会额外生成一个后缀为 .REP 的纯文本文件Report 文件这个文件不是给 PCB 厂加工用的而是留给你自己备查的。如果导出报错或者想确认刚才丢出去的格式对不对看一眼这个 .REP 文本会非常直观【虽然我也不会看】第三个是因为有些复杂的元器件封装Footprint内部为了做特殊的散热、异形焊盘、或者大电流导电设计者会在封装里直接放置 Region实心铜皮铜箔并且让这个 Region 与某个 Pad焊盘重叠接触融为一体如果选上的话软件在导出那一瞬间会把这个封装里连在同一个网络上、且挨在一起的 Region 和 Pad 进行布尔运算合并Union变成一个整体的、单一的异形几何图形还是建议不要选择现在的 PCB 厂 CAM 软件如 CAM350非常聪明重叠的铜皮和焊盘它们会自动处理叠加完全不需要我们在 AD 端做合并。如果强行勾选它在遇到一些极为复杂的异形焊盘时AD 底层由于计算逻辑问题反而偶尔会发生“几何图形畸变”或边缘锯齿带来不必要的风险之后就是右边这里要更加关键一些这里决定了你导出的层级首先可以先过滤一下把自己用到的层级先选择出来让我们来一层一层看这些文件到底是在干嘛层名介绍Board Outline板子外框记录了 PCB 的物理外形尺寸和边界Copper Layers铜箔层/走线层包含正面和背面所有的走线Silkscreen丝印层/文字图层顶层/底层丝印Solder Mask阻焊层/绿油层顶层/底层 阻焊开窗Paste Mask钢网层/锡膏层顶层/底层 钢网锡膏Mechanical Layers机械层机械层定义板子外形、工艺说明等等Other Layers其他层keepout layer、焊盘层等等Drill drawing钻孔层Drill guide钻孔向导注意阻焊层的逻辑是“反向显示”。在 Gerber 里有图形的地方代表“这里不开绿油要裸露铜箔”注意板框 / 孔位的定义不要放在Keepout Layer里面嘉立创令令令申申申申申不要放在Keepout Layer里面你放在那个里面有可能会错误不过你都导出Gerber了应该不会错吧反正都放机械一层keepout Layer可以不导出避免混淆还有孔位开槽一定要在机械一层里面画一个封闭的图形AD的那个区域转为开孔功能只是给3D渲染用的…这个打错了立创不赔的…这里有个很神奇的层级焊盘层这两个层在 Altium Designer 里叫做 Pad Master主焊盘层。它不是 PCB 上的某个物理实体它既不是铜箔也不是阻焊也不是锡膏而是软件把板子上所有焊盘的坐标和形状单独提取出来组合而成的一个纯数据参考层。在早期非常古老的电子制造时代板厂或者贴片厂由于软件不够智能需要这个独立的焊盘层来快速辅助定位孔位或者制作简易的测试架。所以…要加吗其实也可以不加但是加上也没关系如果是打单面板有些插件元件顶层焊盘也有的顶层底层这个可以一起导出来立创会区分的其他板厂不确定钻孔层和钻孔向导不用导出。它们只是用一些特定的几何符号如三角形、十字来可视化表示哪里有孔。为什么没勾选 因为它们不是真正的数控钻孔数据。真正用来给钻孔机吃的数据是后面单独导出的 NC Drill 文件。因此这里默认不勾选Plot 框为空是完全正确的。选完的结果选完之后电机Apply即可然后AD会跳出来一个窗口这个窗口不用管可以简单看一下里面的图形有没有错误不用保存导出钻孔文件接下来我们要导出钻孔文件选择英寸24精度。这里你可能会疑惑前面Gerber选的不是25吗额但是我看的绝大多数教程都是24那就选24吧只是差一点点精度而已没关系摒弃前导零是为了适配钻孔机器的选中就行坐标位置记得选择相对原点就是你设置的原点不然可能会偏移很多其他的。再加一个生成EIA二进制钻孔文件好了这个也是辅助的老版本钻孔机器可能会用到后面跳出来啥都选择确定导出坐标原点上贴片机贴片的时候需要坐标元件选择 Generates pick and place files格式改成CSV或者看贴片车间需要什么格式就改什么格式好了然后其他不变直接导出即可文件就会在这个Outputs里面后面要用就可以直接使用了打板子的时候放着一块传给打板厂也没问题
