【信息科学与工程学】计算机科学与自动化——第十篇 芯片设计30 芯片中的数学4

1-7nm芯片设计、制造与可靠性核心数学建模详解表（矢量分析专题续）编号类型领域数学领域数学分析数学方程式名称及方程表达数学方程式的参数列表与逐步推理过程软件依赖硬件依赖应用场景时间复杂度空间复杂度522​原子层沉积前驱体在三维纳米结构内输运与表面反应的对流-扩散-反应方程​薄膜沉积， 保形性对流-扩散-反应方程， Navier-Stokes方程， 表面动力学在ALD填充高深宽比结构时，前驱体分子的输送受气相扩散、对流及表面吸附/反应控制。需耦合求解三维Navier-Stokes方程（描述稀薄气体流）与物种输运方程，并在表面应用Langmuir-Hinshelwo