芯片项目需要一个真正能拍板的人

跨组织协同难这是很多芯片公司的通病。前端设计说时序收敛有问题后端说是因为floorplan不合理。模拟说数字接口定义不清楚,数字说模拟电路一直在变。每个组都有自己的道理但项目就是推不动。问题的根源在于没有人能真正做决策。设计负责人管不了后端后端负责人管不了验证验证负责人管不了模拟。大家平级谁也说服不了谁。遇到技术分歧时最常见的解决方式是开会。开一次会不行就开两次开到大家都妥协为止。但妥协出来的方案往往不是最优方案只是各方都能接受的方案。